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机构：中邮证券
研究员：吴文吉/徐铭婉
2026 年第一季度公司业绩实现跨越式增长。2026 年第一季度，公司营业收入同比增长73.94%至34.45 亿元，核心驱动为铜箔产品销量随下游需求旺盛显著提升。归属于上市公司股东的净利润同比增长392.77%至1.21 亿元，扣非净利润同比增长1208.18%至1.09 亿元，盈利质量显著改善。
深耕锂电铜箔主业赛道，筑牢行业领先优势。公司是中国锂电铜箔领域第一梯队龙头，以“高端超薄铜箔技术壁垒+头部客户深度绑定+产能持续扩张”为核心竞争力，整体市场份额稳居行业前列。公司与宁德时代签署2026 年-2028 年计划向其提供不低于62.6 万吨产能的要求优先保障铜箔产品需求并提供有竞争力的价格方案的战略合作框架协议，进一步巩固核心供应商地位。截至2025 年底，公司年产能达13.5 万吨，规划总产能25 万吨。核心生产基地包括：广东梅州（总部）、山东聊城、江西赣州、福建宁德，形成全国性布局。在锂电铜箔领域方面，公司不断丰富产品结构，加大高附加值产品的开发，同时公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。
高端电子电路铜箔实现技术突破，推动国产替代进程。公司坚持重点突出靶向研发，精准研判行业发展趋势并确定研发方向，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，不断丰富和优化产品结构，推出更多畅销市场、质量过硬、附加值高的新产品，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。目前，公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了高阶RTF 铜箔、FCF 铜箔、HTE 铜箔、HVLP 铜箔、IC封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破。IC 封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。
战略投资恩达通，快速切入光模块赛道。2025 年，公司通过受让股权及增资的方式获得美国大型数据库软件公司甲骨文（Oracle）主要供应商之一的武汉恩达通科技有限公司股权，面向云计算数据中心、无线接入以及传输等领域海外知名客户。恩达通是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高速光通信模块和铜缆互联技术，布局了美国硅谷和中国光谷两大研发中心，在硅光集成、低延迟设计等方面具备核心技术优势，产品广泛应用于数据中心、AI 智算中心和通 信系统等领域，盈利能力持续提升。恩达通的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI 算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G 通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工业自动化等）。目前恩达通主要收入来自400G/800G光模块，并可量产1.6T 光模块。公司投资恩达通是基于公司发展战略及经营规划，不仅实现快速切入高增长的AI 光模块赛道，更实现铜箔主业与光模块业务的协同赋能，推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展，进一步扩大业务及收入规模，发展新的利润增长点。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入175/263/292 亿元，分别实现归母净利润10/21/24 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：
需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。