
【热点】
昀冢科技(688260.SH):MLCC产品暂未应用于车规安全系统、AI算力服务器等
莱伯泰科(688056.SH):2025年度在半导体领域产品及配套耗材业务收入占比不到2%,仍非常有限
金安国纪(002636.SZ):未与英伟达、华为有过接触,也未与其开展任何形式的业务合作
宝鼎科技(002552.SZ):HVLP4处于研发初期阶段,尚无测试样品
合盛硅业(603260.SH):2025年度八甲基环四硅氧烷(D4)产品在光纤领域的销售收入占公司营业收入的比例不足0.5%
嘉元科技(688388.SH):目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,公司正处于研发阶段,没有形成批量销售
【项目投资】
斯迪克(300806.SZ):拟投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目
科达利(002850.SZ):拟在泰国设立控股子公司并投资建设谐波减速机生产基地
东山精密(002384.SZ):子公司拟12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目
思源电气(002028.SZ):拟扩建变压器类业务生产能力
云南能投(002053.SZ):拟投资建设富源县木瓜坪风电场项目
【中标合同】
高乐股份(002348.SZ):签署35.57亿元算力业务重大合同
德才股份(605287.SH):预中标济南励新实验中学建设项目施工总承包项目
【股权转让】
【回购】
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