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晶合集成(02249.HK)公司英文名称变更为”Nexchip Semiconductor Corporation“

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格隆汇7月7日丨晶合集成(02249.HK)宣布,于2026年7月6日,香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书,确认公司已根据香港法例第622章公司条例第16部变更其名称,现以英文公司名称「Nexchip Semiconductor Corporation」注册。