科创芯片ETF嘉实(588200)今日进行份额拆分，拆分比例为1:3，即每1份拆分为3份。拆分后，基金份额数量将乘以3。
拆分后的基金份额净值为基金资产净值除以拆分后的总份额，保留小数点后4位，采用四舍五入法。拆分结果将于2026年7月21日公告，投资者可通过销售机构或券商查询拆分后的份额。自2026年7月21日起，该基金的最小申购、赎回单位由300万份调整为450万份。
基金拆分是指在保持基金投资人资产总值不变的前提下，改变基金份额净值和基金总份额的对应关系，重新计算基金资产的一种方式。拆分份额可带来降低投资门槛、优化流动性等多重效应。
对于当下科技投资，嘉实基金认为，7月以来科技板块急风骤雨式回调，本质是杠杆资金退潮和获利盘出清情绪影响，产业逻辑和趋势并未改变；而覆盖"设计+制造+设备+封测"全链条的科创芯片，也跌出极具吸引力的"性价比"；部分细分环节如设备拥挤交易出清后，全产业链覆盖的科创芯片能更好地分散单一环节风险，同时捕捉AI算力需求爆发（设计端）和国产替代加速（设备端）的双轮红利。
数据显示，资金持续净流入相关ETF。截至7月17日，科创芯片ETF嘉实(588200)近20个日获资金净流入119.38亿元，最新规模536.16亿元，是全市场规模最大的主题ETF。
科创芯片ETF嘉实(588200)及联接(A017469/C 017470)跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选取50只业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，该指数行业分布呈现“数字芯片设计（44.5%）+半导体设备（24.1%）+集成电路制造（13.5%）”三足鼎立的结构。