格隆汇7月24日丨振华科技(000733.SZ)在互动平台表示,公司具备陶瓷材料、电子浆料及铜基LTCC/HTCC材料等高端电子功能材料研发与生产,突破多项核心技术壁垒,形成了多元化、高性能的材料产品矩阵,为下游元器件产品升级提供核心支撑,助力公司构建“材料—元器件”一体化产业优势。

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格隆汇7月24日丨振华科技(000733.SZ)在互动平台表示,公司具备陶瓷材料、电子浆料及铜基LTCC/HTCC材料等高端电子功能材料研发与生产,突破多项核心技术壁垒,形成了多元化、高性能的材料产品矩阵,为下游元器件产品升级提供核心支撑,助力公司构建“材料—元器件”一体化产业优势。