国风新材(000859.SZ)：与长鑫科技无业务往来

格隆汇7月24日丨国风新材(000859.SZ)在互动平台表示，截至目前公司与长鑫科技无业务往来。公司芯片封装（QFN）用聚酰亚胺黄膜、覆晶薄膜（COF）封装用聚酰亚胺黄膜目标客户为芯片封装产业链相关企业。