深南电路(002916)：深耕电子互联数十年内资领先PCB+IC载板供应商-格隆汇

机构：国盛证券
研究员：佘凌星/钟琳/陈威威

　　全球领先PCB 供应商、内资最大封装基板供应商，AI 相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“ 3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。2026H1 公司实现营收153 亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23 亿元，同比增长65.6%。其中，2026Q2 实现营收87 亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14 亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。公司持续推进高阶产品研发及产能建设，2026H1 研发投入8.59 亿元，同比增长27.81%，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，无锡AI 算力电子电路产品项目进一步强化AI 相关产品布局。
　　AI 算力基础设施建设推动高端PCB 需求增长，公司产品与产能布局持续升级。
　　根据灼识咨询数据，预计2030 年全球PCB 市场规模将达到1233 亿美元，其中数据基础设施领域PCB 市场规模将由2025 年的181 亿美元增长至364 亿美元，2025—2030 年复合增速为15.0%。AI 服务器、高速交换机以及800G、1.6T 光模块加速迭代，对PCB 的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI 及mSAP 基板需求与价值量同步提升。公司2025 年营收规模位列全球PCB 厂商第4 名，2026H1PCB 业务实现营收85.52 亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43 个百分点；数据中心领域相关订单收入突破20 亿元。公司现有AI 算力PCB 订单饱满，2025 年PCB 产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI 服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB 的供给能力。
　　AI 及高性能计算带动IC 载板结构升级，公司高端FC-BGA 产品加速放量。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球IC 载板市场规模将由2025 年的149 亿美元增长至2030 年的303 亿美元，2025—2030 年复合增速为15.3%；其中FC-BGA 载板市场规模预计由78 亿美元增长至192 亿美元，复合增速为19.7%。公司自2008年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP 及FC-BGA 等领域。2026H1 公司封装基板业务实现营收36.67 亿元，同比增长110.76%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20 个百分点。存储及PMIC 产品受益于AI 需求实现订单增长，高端FC-BGA 产品已在多个客户处规模化量产，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。
　　盈利预测及投资建议：PCB 与封装基板业务共同驱动公司成长，我们认为随着AI算力PCB 产能释放、高端FC-BGA 产品加速导入，以及电子装联业务稳步发展，公司收入规模和盈利能力有望持续提升，预计公司2026/2027/2028 年分别实现营收350.1/504.5/673.2 亿元，实现归母净利润60.3/100.6/143.0 亿元，对应PE为39/23/16x，可比公司平均PE 为69/40/27x，具备估值优势，首次覆盖，给予买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。

深南电路(002916)：深耕电子互联数十年 内资领先PCB+IC载板供应商

深南电路(002916)：深耕电子互联数十年内资领先PCB+IC载板供应商