iPhone18 Pro 为散热重构芯片封装，瑞声科技(02018.HK)VC均热板订单放量

北京时间 9 月 10 日，苹果正式发布 iPhone18 Pro 系列。为化解 2nm A20 Pro 芯片高负载积热难题，苹果一改前代堆叠方案，重构芯片 WMCM 封装架构，将处理器与内存并排布局，让芯片直接贴合 VC 均热板，打通散热通路，新机散热面积达到上代三倍，持续性能提升 40%。

供应链信息显示，这款新一代超薄 VC 均热板主力供应商为瑞声科技(02018.HK)，常州生产基地已进入大批量交付阶段，单机散热价值量较前代显著抬升，订单迎来集中放量。这并非瑞声科技首次参与苹果旗舰散热方案。在 iPhone17 Pro 机型上，瑞声就已成为苹果首款量产 VC 均热板的核心供应商，顺利完成超薄液冷散热方案的量产验证，积累了大尺寸、高稳定性 VC 的制造能力。

业内分析认为，随着端侧 AI 运算普及，旗舰手机功耗持续走高，VC 均热板已经成为 Pro 机型标配。iPhone18 Pro 全系列备货量维持高位，叠加首款折叠机型 iPhone Duo 新增出货，再加上后续平板、笔记本等终端逐步导入散热方案，出货总量持续扩容。同时，新一代大尺寸 VC 均热板单机价值量高于前代产品，单价提升叠加整机出货量增长，有望为瑞声科技精密散热板块带来明确的业绩增量。

瑞声科技在全球高端手机 VC 市占率已居行业前列，公司散热业务迎来高速增长。财报数据显示，瑞声科技 2026 上半年散热业务收入达 11 亿元，同比增幅约 400%，高性能 VC 均热板产品放量是核心驱动因素。同时，除手机终端之外，公司散热业务已覆盖AI 服务器液冷等领域，CDU营收规模位居国内前三，2026 年CDU业务收入有望增长 3-4 倍。