上峰材料(000672)：水泥主业承压半导体股权投资大幅增厚利润-格隆汇

机构：华源证券
研究员：戴铭余/郦悦轩/王彬鹏/邓力/赵梦妮

　　事件：公司发布2026 年中报，实现收入18.39 亿元，同比-19.09%，归母净利润13.64 亿元，同比+452.54%；其中单二季度实现收入11.17 亿元，同比-15.43%，归母净利润13.32 亿元，同比+698.01%。公司拟每10 股派发现金红利1.57 元（含税）。
　　水泥产业链业务系统性承压。1）水泥熟料业务：26H1，实现营收15.46 亿元，同比-21.45%，毛利率24.68%，同比-5.44pct。量价拆分来看，公司水泥熟料销量825.25 万吨，同比-7.35%。根据我们测算，水泥熟料吨营收、吨成本、吨毛利分别为187、141、46 元，同比分别-34、-13、-20 元。2）砂石骨料业务：26H1，实现营收1.12 亿元，同比-20.18%，毛利率64.64%，同比+0.33pct。3）混凝土业务：
　　26H1，实现营收0.74 亿元，同比+17.89%，毛利率4.89%，同比-12.41pct。4）环保处置业务：26H1，实现营收0.60 亿元，同比+18.49%，毛利率24.88%，同比+13.58pct。5）房地产业务：26H1，实现营收0.08 亿元，同比+76.91%，毛利率-59.28%，同比-59.59pct。
　　半导体股权投资业务迎来丰收，IC 封装基板业务开始并表。1）股权投资：26H1 公司公允价值变动收益14.63 亿元，同比+4136.26%，投资收益1.57 亿元，同比+81.44%，大幅增长主要得益于投资的盛合晶微成功上市发行。截至6 月末，公司新经济股权投资累计规模达21.70 亿元，其中，投资的长鑫科技7 月完成上市，多个被投项目进入IPO 申报、辅导阶段，后续有望持续提供收益。2）IC 封装基板业务：美琪电路自26Q2 起由公司控股开始合并报表，Q2 实现营业收入1579.54 万元，利润总额为亏损454.91 万元。公司已开始新增投入6 亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产，后续有望成为新增长极。
　　26H1 费用率小幅增加，经营性现金流有所减少。26H1 公司期间费用率17.88 %，同比+0.74pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.88%、11.53%、2.39%、1.08%，分别同比+0.23、+0.53、+0.62、-0.63 pct。其中26Q2 期间费用率13.68 %，同比-1.29 pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.50%、8.38%、2.45%、0.35%，分别同比+0.01、-0.07、+0.39、-1.61 pct。26H1 公司经营活动现金流净额3.11 亿元，同比-34.50%，主要由于建材业务经营效益下降。
　　盈利预测与评级：考虑盛合晶微、长鑫科技上市带来的短期大额利润增厚，以及后续项目的上市预期，我们上调公司业绩预测，预计公司2026-2027 年归母净利润分别为38.35、11.60 亿元，新增2028 年归母净利润预测12.13 亿元。9 月9 日股价对应的PE 分别为4/13/12 倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：水泥需求持续下滑，超产政策执行不及预期，投资业务发展不及预期

上峰材料(000672)：水泥主业承压 半导体股权投资大幅增厚利润

上峰材料(000672)：水泥主业承压半导体股权投资大幅增厚利润