台积电公布财报,第四季度利润同比增长35%,超出预期并创下新高,且已连续八个季度实现利润同比增长。
同时,台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间。受此亮眼财报推动,隔夜美股芯片股集体上涨,应用材料、阿斯麦涨幅超5%,台积电涨超4%。
当前,全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。
SEMI预计,2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%,达到1330亿美元,并在2026 - 2027年继续创新高。
这一增长的核心驱动力在于先进逻辑/存储与先进封装领域的AI投资扩张。
AI大模型的发展促使存储向3D化演进,再加上长鑫、长存等扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
泛林半导体测算显示,在此轮技术迭代中,刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长,相关设备厂商将充分受益于工艺复杂度提升带来的红利。
在相关上市公司中,精测电子
$精测电子(SZ300567)$ 与存储客户保持密切良好合作,其电子束设备已取得国内先进制程重复性订单;中微公司
$中微公司(SH688012)$ 在先进封装领域全面布局,涵盖刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。随着全球半导体设备扩张周期的到来,这些企业有望在市场中占据更有利地位,实现进一步发展。