首页 > 事件详情

北京君正(300223):强化AI研发布局 “计算+存储+模拟”多维发展

08-26 00:00 198

机构:华安证券
研究员:陈耀波/刘志来

  2025 年8 月26 日,北京君正公告2025 年半年度报告,公司上半年实现营业收入22.49 亿元,同比增长6.75%,归母净利润2.03 亿元,同比增长2.85%,扣非归母净利润1.61 亿元,同比下降19.05%。对应2Q25 单季度营业收入11.89 亿元,同比增长8.10%,环比增长12.13%,单季度归母净利润1.29 亿元,同比增长17.22%,环比增长74.83%,单季度扣非归母净利润0.95 亿元,同比下降19.21%,环比增长42.53%。
  强化AI 研发布局,“计算+存储+模拟”多维发展公司各个业务板块经营态势向好,其中计算芯片,2Q25 收入3.34 亿元(YoY+18.1%,QoQ+23.7%)。受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势,公司计算芯片保持了较好的同比增长。新产品也在陆续研发开出的过程中,比如面向入门级H.265 市场的芯片T33于2025 年年终投片,更高算力的芯片T42 预计于2026 年上半年投片。
  同时,针对端侧AI 不断提高的算力需求趋势,公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发,其中4T 版本部分代码的研发已完成,并继续进行各功能模块的优化,公司更大算力的神经网络处理器IP 预计将于明年初应用于公司下一代产品中。公司持续开拓下游市场,不仅支持客户进行AI 眼镜产品的开发与方案落地,而且在3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用。
  存储芯片,2Q25 收入7.22 亿元(YoY+6.8%,QoQ+9.0%)。由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势,全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素,市场总体处于较为缓和的复苏阶段,公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。公司基于新工艺节点的DRAM 产品陆续开始送样,根据公司产品规划,更多型号的DRAM 产品将于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下,公司DDR4 及LPDDR4 产品的性价比将明显提升,为公司DRAM 业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外,根据边侧和端侧设备对AI 性能需求不断提高所带来的AI 存储产品的市场机会,公司启动了AI 存储相关技术的研发。
  模拟互联芯片,2Q25 收入1.25 亿元(YoY-1.2%,QoQ+4.4%)。产品线主要收入来源为各类LED 照明驱动芯片,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED 驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,产品广泛应用于外部照明与内部照明的各类车灯。互联芯片主要为车规级互联芯片,LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广,公司支持部分Tier1 厂商进行了方案设计和产品落地。
  投资建议
  我们预计2025-2027 年归母净利润为4.6、7.0、10.5 亿元,对应EPS 为  0.96、1.45、2.17 元/股,对应2025 年8 月25 日收盘价PE 为78.5、52.0、34.8 倍。维持公司“买入”评级。
  风险提示
  市场复苏不及预期;产品价格不及预期;费用端控制不及预期;地缘政治影响超预期。