华虹半导体(1347.HK)2025Q4财报点评：产能扩张持续 2026年12英寸晶圆仍存涨价空间-格隆汇

机构：国海证券
研究员：陈梦竹

　　事件:
　　2026 年2 月12 日，华虹半导体发布2025 年Q4 财报：2025Q4，公司实现收入6.60 亿美元（QoQ+3.9%，YoY+22.4%）；归母净利润0.17亿美元（QoQ-32.2%，2025 年同期净亏损0.25 亿美元）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）145 万片（QoQ+3.4%，YoY+19.4%）；产能利用率103.8%（QoQ-5.7pct，YoY+0.6pct）。
　　投资要点:
　　2025Q4 业绩：大致符合市场预期，闪存&电源管理芯片势头强劲2025Q4，公司实现收入6.60 亿美元（QoQ+3.9%，YoY+22.4%），指引6.5-6.6 亿美元，彭博一致预期为6.66 亿美元，年增主要由于晶圆出货量和ASP 上升。毛利率13.0%（QoQ-0.5pct，YoY+1.6pct），指引为12%-14%，彭博一致预期为13.4%，年增主要由于ASP 优化以及降本增效，季减主要源于人工开支提升。2025Q4，公司归母净利润0.17 亿美元（QoQ-32.2%，2025 年同期净亏损0.25 亿美元），环比减少主要是由于人工开支增加；母公司拥有人EPS 0.010 美元（QoQ-33.3%，YoY-166.7%），彭博一致预期为0.022 美元。2025Q4,得益于MCU 和智能卡芯片的需求增加，公司嵌入式非易失性存储器收入实现31.3%的同比增速；在闪存产品需求的驱动下，独立式非易失性存储器收入同比增长22.9%。此外，公司电源管理芯片强劲势头带动2025Q4 模拟与电源管理收入同比增长40.7%。
　　2026Q1 指引：收入指引不及市场预期，2026 年12 英寸产品仍存提价空间华虹半导体预期2026Q1 实现收入6.5-6.6 亿美元（中点QoQ-0.7%，YoY+21.1%），彭博一致预期为6.95 亿美元；毛利率13%-15%，彭博一致预期为13.2%。受AI 浪潮驱动，公司电源管理（BCD）平台或将继续快速增长。此外，2026 年公司12 英寸产品仍存在提价空间。Fab9 B 预期将在2026 年10 月开始搬入设备。
　　2027 年，公司整体产能将实现大幅增长。
　　盈利预测和投资评级随着新厂产能释放，以及欧美客户“Chinafor China”战略推进，公司营收端或受益于晶圆出货量增加而提升，且调价措施及产品结构改善对公司毛利率存在一定程度的积极作　　用，但折旧压力或持续稀释利润，预计华虹半导体2026-2028 年营收分别为29.73/34.02/37.83 亿美元，归母净利润为1.34/1.49/2.02亿美元，摊薄EPS 分别为0.08/0.10/0.11 美元，2026 年2 月13 日对应PB 为3.25x/2.72x/3.13x。我们看好公司在自主可控+“China forChina”趋势下晶圆量价齐升，优质资产注入改善公司盈利和估值水平，对华虹半导体维持“买入”评级。
　　风险提示无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；汇率波动风险；行业估值回调风险。